本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關(guān)的物理和化學(xué)原理外，還介紹一些相關(guān)的工藝設(shè)備。

本書重點介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實際，突出應(yīng)用和基本

集成電路是采用微納加工工藝將晶體管、電阻器、電容器和電感器等元器件互連集成在一起構(gòu)成的，具有特定功能的電路系統(tǒng)，俗稱芯片。 本書立足集成電路專業(yè)，幫助讀者從理論到應(yīng)用系統(tǒng)了解集成電路科學(xué)與工程的研究核心與行業(yè)動態(tài)，包括集成電路科學(xué)與工程發(fā)展史、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路晶體管器件、集成電路工藝設(shè)備、集成電路制造工藝、大

本書列舉了諸多真實產(chǎn)品的電路設(shè)計案例，內(nèi)容包括模擬濾波器的設(shè)計方法、低噪聲放大器的設(shè)計方法、混頻器的設(shè)計方法、基準電路的設(shè)計方法、鎖相環(huán)的設(shè)計方法、逐次比較型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法、ΔΣ型AD轉(zhuǎn)換器的設(shè)計方法等。書中使用大量圖表詳盡介紹實際設(shè)計時的關(guān)鍵思路、方法和注意事項，讀者可以在有限的開發(fā)時間內(nèi)掌握所需技能和實戰(zhàn)經(jīng)驗

材料作為當今社會現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書共有1個項目、36個任務(wù)、18個技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測試知識和實際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應(yīng)用測試。本書引入全國技能

本書幫助讀者掌握新型電子器件的工作原理，了解微電子專業(yè)的發(fā)展趨勢，主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體存儲器、新型微能源器件、射頻器件、新型集成無源器件、新型有機半導(dǎo)體器件。本書適合微電子科學(xué)與工程專業(yè)本科生及研究生使用，也可供微電子技術(shù)研究人員參考。

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺，以印制電路板（PCB）設(shè)計流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計兩大部分，設(shè)置了8個經(jīng)典學(xué)習(xí)項目，項目設(shè)計上遵從學(xué)習(xí)者的認知規(guī)律，由淺入深，由簡入繁，講解透徹，實踐性強，讓讀者一步一個腳印，在完成若干個項目的過程中逐步掌握相

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.上冊》為上冊。主要從集成電路和計算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問題，重點從架構(gòu)設(shè)計原語、硬件設(shè)計空間、敏捷設(shè)計方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細介紹了從高級語言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊，《軟件定義芯片.下冊》為下冊。通過回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點，介紹了如何利用軟件定義芯片的動態(tài)可重構(gòu)特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來實現(xiàn)技術(shù)突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計算、5G

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級電路設(shè)計系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計、設(shè)計規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計解決方案。本書共9章，從項目實踐角度出發(fā)，詳細地介紹了在AltiumDesigner16平臺進行電路原理圖以及PCB設(shè)計的方法

這是一本幫助讀者設(shè)計高速電路的專業(yè)著作，本書對快速分析和優(yōu)化大規(guī)模電路提供了一種有效的設(shè)計思路。通過邏輯勢技術(shù)的引入，無論是新手設(shè)計者還是有經(jīng)驗的設(shè)計者，都能獲得設(shè)計高速電路的一般規(guī)律。邏輯勢是一個多學(xué)科的交叉領(lǐng)域技術(shù)，需要讀者具有較高的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)和電路基礎(chǔ)，對于大多數(shù)高速電路設(shè)計者來說，這顯然是應(yīng)該具備的能力。與傳統(tǒng)的

《納米級系統(tǒng)芯片單粒子效應(yīng)研究》主要介紹28nm系統(tǒng)芯片(SoC)的單粒子效應(yīng)，內(nèi)容包括SoC單粒子效應(yīng)研究現(xiàn)狀與測試系統(tǒng)的研制，SoC的粒子、重離子、質(zhì)子和中子單粒子效應(yīng)實驗研究，SoC單粒子效應(yīng)軟件故障注入、模擬故障注入、軟錯誤故障分析、故障診斷和SoC抗單粒子效應(yīng)軟件加固方法研究；提出XilinxZynq-700

本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進行電路設(shè)計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級

針對短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析和模型表征，《短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析與表征》以不同研究階段采用的不同方法為脈絡(luò)，從新型器件研發(fā)初始階段的仿真模擬，遞進到基于物理的理論數(shù)學(xué)模型推導(dǎo)和基于樣片測量的實驗研究與半經(jīng)驗?zāi)Ｐ捅碚�，揭示了短溝道器件與長溝道器件高頻熱噪聲機理完全不同的偏置不守恒特性和頻率依賴性

光刻機是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程；重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)等；簡要介紹了計算光刻技術(shù)；最后介紹了光刻機成像質(zhì)量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術(shù)進步。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路，將模擬信號轉(zhuǎn)換

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》以硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)涉及的關(guān)鍵技術(shù)為主線，結(jié)合三位作者所在團隊的科研工作，詳細討論在毫米波元器件、毫米波核心單元電路及毫米波集成系統(tǒng)等方面的關(guān)鍵技術(shù)和科研進展。 《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》共分10章。第1章介紹毫米波的應(yīng)用和毫米波集成電路面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)；第2章討論硅基片上集成毫

《硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)》重點講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點闡述高壓柵驅(qū)動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電