《高職高專(zhuān)“十二五”規(guī)劃教材：ProtelDXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》從“實(shí)用、夠用”的原則出發(fā)，以典型的應(yīng)用實(shí)例為主線，詳細(xì)介紹了ProtelDXP2004電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的使用方法。 《高職高專(zhuān)“十二五”規(guī)劃教材：ProtelDXP電路設(shè)計(jì)與制板（第2版）》詳細(xì)講解了ProtelDXP2004軟件中原理圖設(shè)
《高等院校微電子專(zhuān)業(yè)叢書(shū)：CMOS模擬集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)》較系統(tǒng)、詳細(xì)地講解了CMOS模擬集成電路的有關(guān)基本概念、原理及設(shè)計(jì)方法�！陡叩仍盒Ｎ㈦娮訉�(zhuān)業(yè)叢書(shū)：CMOS模擬集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)》內(nèi)容共七章，主要介紹cM0s電路的基本問(wèn)題。具體包括：基本器件，基本模塊電路，放大器，連續(xù)時(shí)間濾波器，開(kāi)關(guān)電容電路，過(guò)采樣數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
《微米納米技術(shù)叢書(shū)·MEMS與微系統(tǒng)系列：微米納米器件封裝技術(shù)》在內(nèi)容組織上將封裝涉及的材料、基板、互連、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、可靠性和系統(tǒng)集成等主要技術(shù)按照國(guó)際上流行的微米納米封裝三層面——圓片級(jí)封裝、器件級(jí)封裝、模塊級(jí)封裝進(jìn)行介紹，并對(duì)最有特色的真空封裝技術(shù)進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)介紹；此外，還進(jìn)一步介紹了封裝技術(shù)的應(yīng)用，便于關(guān)注設(shè)
《Protel99SE印制電路板設(shè)計(jì)教程（第2版）》主要介紹了設(shè)計(jì)印制電路板應(yīng)具備的知識(shí)，包括印制電路板認(rèn)知與制作、原理圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、原理圖元器件設(shè)計(jì)、單面PCB設(shè)計(jì)、雙面PCB設(shè)計(jì)、綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)等，使用的軟件為Protel99SE。全書(shū)采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式逐步培養(yǎng)讀者的設(shè)計(jì)能力，通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品PCB
《微米納米器件測(cè)試技術(shù)》在總結(jié)國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目和國(guó)家自然基金（重點(diǎn)基金）項(xiàng)目研究成果的基礎(chǔ)上匯編而成，系統(tǒng)介紹了微米納米結(jié)構(gòu)和器件的幾何量、形貌測(cè)試表征方法以及微米納米器件的動(dòng)態(tài)特性、在線測(cè)試方法等，將一些最新觀點(diǎn)、最新成果涵蓋其中。本書(shū)可作為儀器科學(xué)與技術(shù)學(xué)科以及相關(guān)學(xué)科專(zhuān)業(yè)研究生的基礎(chǔ)課程講義，主要目的是使學(xué)
《中等職業(yè)教育示范專(zhuān)業(yè)規(guī)劃教材：電子CAD——Protel99SE電路原理圖與印刷電路板設(shè)計(jì)（項(xiàng)目式教學(xué)）》采用“以任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目式”編寫(xiě)模式，以培養(yǎng)學(xué)生分析問(wèn)題、解決問(wèn)題的能力和計(jì)算機(jī)操作能力為主導(dǎo)，將電子技術(shù)和Protel99SE（電子CAD軟件）有機(jī)地融為一體，是技術(shù)性很強(qiáng)的一本《電子CAD》教材。全書(shū)分為6個(gè)項(xiàng)
《“工學(xué)結(jié)合、校企合作”課程改革成果系列教材·電工電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)用書(shū)·電路設(shè)計(jì)與制版：ProtelDXP2004》是職業(yè)院校“工學(xué)結(jié)合、校企合作”課程改革成果系列教材之一，教材以學(xué)生的行動(dòng)能力為出發(fā)點(diǎn)；結(jié)合機(jī)電類(lèi)專(zhuān)業(yè)的就業(yè)崗位特點(diǎn)；以“夠用、適用、兼顧學(xué)生的后續(xù)發(fā)展”為原則；從職業(yè)院校學(xué)生理論、技能水平和企業(yè)用工需求的
《電子線路CAD項(xiàng)目教程》由王國(guó)玉、趙永杰主編，系統(tǒng)地介紹了ProtelDXP各種編輯器的工作界面、基本組成和常用工具等基礎(chǔ)知識(shí)，包括原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)及元件庫(kù)建立等。全書(shū)通過(guò)對(duì)實(shí)際電路的繪制和設(shè)計(jì)。突出項(xiàng)目教學(xué)的實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性。使讀者能迅速掌握軟件的基本使用方法。從而產(chǎn)生對(duì)CAD的學(xué)習(xí)興趣。具備印制電
何麗梅主編的《全國(guó)高等職業(yè)教育規(guī)劃教材：SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測(cè)工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價(jià)值，適用面較廣，編寫(xiě)中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的技能性指導(dǎo)，特別是印刷、貼片、焊接、檢測(cè)等SMT
本書(shū)按照集成電路設(shè)計(jì)的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及EDA技術(shù)的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術(shù)，第4章介紹半導(dǎo)體器件的模型，第5章詳細(xì)講述硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術(shù)，第7章介紹集成電路版圖技術(shù)。本
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